El jefe de Apple, Tim Cook, ha confirmado que el grupo adquirirá chips de silicio de Apple «Made in the USA» en el futuro. El gerente dijo esto durante una visita al sitio de la planta planificada en Arizona, donde el único fabricante de SoC de Apple, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC), está invirtiendo miles de millones. El anuncio se hizo junto al presidente de los Estados Unidos, Joe Biden. “Los nuevos chips llevarán con orgullo el sello “Made in America”, dijo Cook.

Mucho elogio para los muchos subsidios.

Cook aplaudió a Biden por promover el desarrollo de su propia infraestructura de chips en Estados Unidos como parte de la llamada Ley CHIPS. Miles de millones de dólares en subsidios fluyen hacia las empresas que se instalan allí. «Presidente Biden, gracias por su liderazgo y, lo que es más importante, por firmar la legislación CHIPS que permitirá más proyectos como este. Es un gran día para Estados Unidos y Arizona y también para Apple».

Apple continuará trabajando con TSMC durante muchos años a medida que la compañía encuentre «raíces nuevas y más profundas» en Estados Unidos. «En ninguna parte la innovación ha tenido un mayor impacto que Apple Silicon». La tecnología ha revolucionado los dispositivos Apple y ha abierto un nuevo nivel de rendimiento. Ahora tienes la oportunidad de llevar la producción a USA. «Es una oportunidad para que Estados Unidos marque el comienzo de una nueva era de fabricación avanzada».

¿Qué son los chips «Made in USA»?

Sin embargo, la nueva planta de Arizona tiene un gran inconveniente: solo estará lista para los antiguos procesos de fabricación, al menos inicialmente. Apple presionó a TSMC para que fabricara chips más sofisticados en EE. UU. Pero los SoC planificados ahora están aproximadamente dos años por detrás de los que vienen de las principales fábricas de Taiwán. En consecuencia, se puede esperar que los conjuntos de chips «Made in the USA» terminen principalmente en iPhones, iPads y Mac más antiguos, así como en modelos más baratos.

El proceso de 4 nm actualmente está planificado para comenzar en Arizona a partir de 2024; luego, la planta se abrirá según el cronograma actual. Para entonces, de acuerdo con la hoja de ruta, TSMC en Taiwán habrá alcanzado al menos un ancho de cuerpo de 3 nm, que está previsto allí a partir de 2023. Dado que Apple es un comprador codicioso de la última tecnología, los resultados anteriores: Arizona al principio se queda atrás. Las cifras de producción de Apple también están en duda: la producción en Taiwán será significativamente mayor en los próximos años. Después de todo, TSMC había planeado originalmente centrarse en 5nm en Arizona y la cantidad total de chips que saldrían de la línea de producción cada año aumentó de 240 000 a 600 000.

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