Durante el discurso de apertura de AMD en CES 2023, el director ejecutivo Dr. Lisa Sue vuelve a llevar chips nuevos. Además del Ryzen 7000 para portátiles y el Ryzen 7000X3D para jugadores, esta vez también había un chip grande especial. El Instinct MI300, que está diseñado específicamente para la informática de IA, no solo combina la CPU y la GPU en un solo bastidor, sino que también tiene una generosa memoria RAM de 128 GB de HBM. AMD también apila los núcleos en una capa de caché, similar a los modelos X3D. Produce la friolera de 146 mil millones de transistores.

AMD presentó el chip de computación de alto rendimiento (HPC) hace seis meses. Sin embargo, en ese momento, solo se mostraba una imagen y el vago año de publicación era 2023. AMD ahora fijó la fecha para la segunda mitad del año y cargó su primer chip físico en la cámara. El acelerador se está probando actualmente en los laboratorios de AMD, pero no hay información sobre frecuencias de reloj específicas, tamaños de caché y similares. AMD afirma que, como mínimo, los chipsets individuales se fabricarán con anchos de chasis de 5 y 6 nanómetros, con componentes de caché posiblemente de anchos aún mayores.

El MI300 debería poder realizar cálculos de IA hasta ocho veces más rápido que su predecesor, el MI250(X), y también alcanzar cinco veces el rendimiento por vatio. Además de la CPU basada en Zen 4 de 24 núcleos, la GPU también utiliza la nueva arquitectura CDNA3. Las GPU CDNA están completamente optimizadas para tareas informáticas y no son adecuadas para cálculos de gráficos 3D. Excepto por la posible relación con RDNA3, las mejoras concretas que traería CDNA3 aún no están claras en la actualidad.

Esta vez, la CPU y la GPU comparten 128 GB de memoria HBM3, lo que debería proporcionar importantes ventajas de rendimiento informático, según el escenario y la cantidad de datos de entrenamiento. Con la CPU ahora integrada, el acelerador debería poder ejecutarse directamente sin un procesador Epyc adicional como soporte, es decir, representando una APU. Los próximos meses tendrán que mostrar cómo se lanzará la placa base y será compatible con sistemas más antiguos.

(Asia Pacífico)